富士康在印度再度豪擲6億美元 芯片設(shè)備、iPhone組件兩手都要抓

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綜合多家媒體報道，印度南部卡納塔克邦周三表示，蘋果的主要供應(yīng)商富士康將在該邦投資兩個項目，共計6億美元，用于芯片設(shè)備制造和iPhone外殼部件制造。其已經(jīng)與富士康簽署意向書，富士康將投資約3.5億美元在該州投資一家iPhone外殼組件工廠，并投資約2.5億美元用于半導(dǎo)體制造設(shè)備項目。富士康則稱，這些項目將為卡納塔克邦創(chuàng)造13000個就業(yè)崗位。據(jù)悉，富士康還將與美國應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體制造設(shè)備項目上合作。但由于目前簽署的仍只是意向書，這代表具體投資細節(jié)可能在將來出現(xiàn)變動。本周一，富士康還與... 綜合多家媒體報道，印度南部卡納塔克邦周三表示，蘋果的主要供應(yīng)商富士康將在該邦投資兩個項目，共計6億美元，用于芯片設(shè)備制造和iPhone外殼部件制造。其已經(jīng)與富士康簽署意向書，富士康將投資約3.5億美元在該州投資一家iPhone外殼組件工廠，并投資約2.5億美元用于半導(dǎo)體制造設(shè)備項目。富士康則稱，這些項目將為卡納塔克邦創(chuàng)造13000個就業(yè)崗位。據(jù)悉，富士康還將與美國應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體制造設(shè)備項目上合作。但由于目前簽署的仍只是意向書，這代表具體投資細節(jié)可能在將來出現(xiàn)變動。本周一，富士康還與印度泰米爾納德邦簽署了一份協(xié)議，將投資1.94億美元建設(shè)新的電子元件制造工廠，預(yù)計創(chuàng)造6000個就業(yè)崗位。展開

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