藍(lán)箭電子今日申購(gòu)：核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力突出，工藝技術(shù)創(chuàng)新不斷

佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)箭電子”、“發(fā)行人”或“公司”）根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)、監(jiān)管規(guī)定及自律規(guī)則等文件，以及深圳證券交易所（以下簡(jiǎn)稱“深交所”）有關(guān)股票發(fā)行上市規(guī)則和最新操作指引等有關(guān)規(guī)定，組織實(shí)施首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市。

發(fā)行人和保薦人（主承銷(xiāo)商）根據(jù)初步詢價(jià)結(jié)果，綜合考慮有效申購(gòu)倍數(shù)、發(fā)行人基本面、本次公開(kāi)發(fā)行的股份數(shù)量、發(fā)行人所處行業(yè)、同行業(yè)可比上市公司估值水平、市場(chǎng)情況、募集資金需求以及承銷(xiāo)風(fēng)險(xiǎn)等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價(jià)格為18.08元/股，網(wǎng)下發(fā)行不再進(jìn)行累計(jì)投標(biāo)詢價(jià)。

投資者請(qǐng)按此價(jià)格在2023年7月28日（T日）進(jìn)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購(gòu)，申購(gòu)時(shí)無(wú)需繳付申購(gòu)資金。本次網(wǎng)下發(fā)行申購(gòu)日與網(wǎng)上申購(gòu)日同為2023年7月28日（T日），其中，網(wǎng)下申購(gòu)時(shí)間為9:30-15:00，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9:15-11:30，13:00-15:00。

藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù) IC、LED 驅(qū)動(dòng) IC 等集成電路產(chǎn)品。

核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力突出

公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是專(zhuān)業(yè)化的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商，在金屬基板封裝、全集成的鋰電保護(hù) IC、SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝等方面擁有核心技術(shù)。

公司在金屬基板封裝技術(shù)中已實(shí)現(xiàn)無(wú)框架封裝；在 DFN1×1 的封裝中，已將封裝尺寸降低至 370μm，達(dá)到芯片級(jí)貼片封裝水平；公司具備 12 英寸晶圓全流程封測(cè)能力，掌握 SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝技術(shù)（Flip Chip）等先進(jìn)封裝技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝技術(shù)，在磨片、劃片、點(diǎn)膠、粘片以及焊頭控制方面形成獨(dú)特工藝，成功突破 80-150μm 超薄芯片封裝難題。公司經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀形成自身技術(shù)特點(diǎn)，核心技術(shù)產(chǎn)品均已穩(wěn)定批量生產(chǎn)，核心技術(shù)創(chuàng)新性顯著。

工藝技術(shù)創(chuàng)新不斷

公司重點(diǎn)在半導(dǎo)體封裝工藝的細(xì)節(jié)上進(jìn)行研發(fā)，在研發(fā)生產(chǎn)實(shí)踐中不斷創(chuàng)新

封測(cè)全流程工藝技術(shù)。公司已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)體系，利用DFN5×4 封裝系列，開(kāi)發(fā)大功率 MOSFET 車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)新能源汽車(chē)等領(lǐng)域多項(xiàng)關(guān)鍵功能的驅(qū)動(dòng)控制。

同時(shí)能夠根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)出的高集成鋰電保護(hù) IC產(chǎn)品，通過(guò) SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多芯片合封，滿足客戶多樣化需求。另外，公司在封測(cè)環(huán)節(jié)各項(xiàng)工藝細(xì)節(jié)中均不斷創(chuàng)新，在功率器件封裝中自主設(shè)計(jì)功率器件框架分離裝置，在粘片環(huán)節(jié)發(fā)明了框架自動(dòng)分離技術(shù)；自主設(shè)計(jì)塑封模具結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)鋁合金散熱片和銅引線框架在腔條內(nèi)完成自動(dòng)注膠固化；高可靠焊接技術(shù)擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，打線工藝中公司鋁帶焊接工藝已成功掌握超低線弧和超長(zhǎng)線弧控制技術(shù)；銅橋工藝解決傳統(tǒng)打線工藝中的高密度焊線生產(chǎn)效率低、打線彈坑、封裝寄生參數(shù)等問(wèn)題；芯片倒裝技術(shù)（Flip Chip）具有小尺寸封裝大芯片、穩(wěn)態(tài)熱阻小的特點(diǎn)。

此外，公司在智能制造領(lǐng)域目前已開(kāi)展全部產(chǎn)線設(shè)備數(shù)字化管理和自動(dòng)搬運(yùn)管理推動(dòng)升級(jí)，并通過(guò)引入機(jī)器人設(shè)備、AI 管理和制造業(yè)大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)封測(cè)全流程自動(dòng)化。

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