iPhone 15 新增 7nm 芯片，大幅提升生態(tài)體驗 世界報道

(資料圖)

6 月 21 日消息，蘋果將圍繞 Vision Pro 打造 AR 生態(tài)，將其與其它蘋果硬件產(chǎn)品互聯(lián)互通，其中兩個關(guān)鍵技術(shù)是 Wi-Fi 與 UWB。

iPhone 15 系列將采用新一代 UWB 芯片 U2，U2 生產(chǎn)制程由上代的 16nm 升級到更先進(jìn)的 7nm，有利于近距離互動的效能提升或降低耗電。

U1 芯片負(fù)責(zé)“查找我的”功能、Handoff、Precision Finding 和 AirDrop 等任務(wù)，從 iPhone 11 系列開始使用，在 HomePod Mini、第二代 HomePods、最新款 AirPods Pro 的外殼和 AirTags 中都可以找到它的身影。

另外，iPhone 16 可能將升級至 Wi-Fi 7，更有利蘋果整合同一局域網(wǎng)下的硬體產(chǎn)品并提供更好生態(tài)體驗。

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