AMD銳龍8000移動(dòng)版新系列曝光：RDNA3.5核顯 16核32線程

(資料圖)

據(jù)最新消息，AMD Zen5架構(gòu)的移動(dòng)版銳龍8000系列將包括Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列。其中，F(xiàn)ireRange和Stirx Point對(duì)應(yīng)現(xiàn)有的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列，而Strix Halo則是更高級(jí)的產(chǎn)品。 Strix Halo采用chiplet小芯片設(shè)計(jì)，包含兩個(gè)CCD和一個(gè)IOD。CCD部分共有16個(gè)核心，IOD部分據(jù)說將集成RDNA3.5架構(gòu)核顯，并有多達(dá)40個(gè)CU單元，這比現(xiàn)有的最多12個(gè)CU單元要多得多。 近日，Strix Halo的內(nèi)核示意圖已經(jīng)曝光，確實(shí)包含兩個(gè)CDD和一個(gè)IOD。但與以往不同的是，IOD部分要大得多，大約是CCD的六倍，這是為了容納更多的核顯。 此前，知名曝料人MLID也透露，Strix Halo確實(shí)有40個(gè)CU單元的核顯，其性能大致相當(dāng)于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。相比之下，目前最強(qiáng)的核顯Radeon 780M，也就是銳龍7040H/HS系列的，性能只略高于RTX 2050。 在其他方面，Strix Halo采用純大核設(shè)計(jì)，擁有16個(gè)Zen5核心，32線程，三級(jí)緩存多達(dá)64MB，支持256-bit LPDDR5X內(nèi)存、兩個(gè)USB4和一個(gè)USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可達(dá)40TOPS，功耗范圍在25-120W之間。

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