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晶瑞電材:融資凈買入443.31萬元,融資余額4.47億元(08-01)


(相關(guān)資料圖)

晶瑞電材融資融券信息顯示,2023年8月1日融資凈買入443.31萬元;融資余額4.47億元,較前一日增加1%

融資方面,當日融資買入1135.47萬元,融資償還692.16萬元,融資凈買入443.31萬元。融券方面,融券賣出15.4萬股,融券償還32.82萬股,融券余量150.56萬股,融券余額1633.6萬元。融資融券余額合計4.64億元。

晶瑞電材融資融券交易明細(08-01)

晶瑞電材歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責聲明:本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn),僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,據(jù)此操作風險自擔。

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