基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

要點(diǎn)：

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驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。

作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。

2023年8月9日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布，驍龍^?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)持續(xù)突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。

這一成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75而實(shí)現(xiàn)的，彰顯了高通在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方面持續(xù)做出的努力。

此次連接基于5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實(shí)現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)這一速率。

通過將四個TDD載波信道進(jìn)行聚合，使運(yùn)營商能夠充分利用其不同的頻譜資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。此外，與256QAM相比，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數(shù)據(jù)，最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)吞吐量和頻譜效率的提升。

驍龍X75的這兩項(xiàng)性能，以及該調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持的其它十項(xiàng)全球首創(chuàng)特性，能夠帶來更好的用戶體驗(yàn)、更快的下載速度、更大的網(wǎng)絡(luò)容量以及更高的頻譜效率。這些特性能夠?yàn)楦嘤脩魩砜蓾M足未來需求、運(yùn)行更流暢的終端，并支持對數(shù)據(jù)連接要求更高的應(yīng)用，例如視頻串流和下載、在線游戲等。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示：“驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是我們有史以來打造的最智能的無線調(diào)制解調(diào)器，它面向未來而設(shè)計，具備能夠支持5G Advanced特性的架構(gòu)，旨在助力全球運(yùn)營商定義下一代網(wǎng)絡(luò)。我們期待繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，帶來業(yè)內(nèi)最佳的連接體驗(yàn)，并推動消費(fèi)、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革?！?/p>

驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預(yù)計將于2023年下半年發(fā)布。欲獲取更多技術(shù)細(xì)節(jié)和信息，請參閱博客文章和訪問驍龍X75網(wǎng)頁。

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