最新資訊：2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將于7月19-21日在南京舉辦

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本報(bào)訊 (記者 張偉)6月26日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)宣布，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將于7月19—21日在南京舉辦。

本次大會(huì)由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、南京潤(rùn)展國(guó)際展覽有限公司共同承辦。

大會(huì)以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)三大主論壇;圍繞長(zhǎng)三角一體化合作、專精特新小巨人獨(dú)角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題，舉辦長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇等平行論壇;針對(duì)先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)工具等熱點(diǎn)領(lǐng)域，舉辦第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第四屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇;專注人才培養(yǎng)、資金支持、交流對(duì)接等產(chǎn)業(yè)生態(tài)問題，引入半導(dǎo)體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會(huì)等活動(dòng)。

大會(huì)將集結(jié)長(zhǎng)三角“三省一市”半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，聯(lián)合發(fā)布《長(zhǎng)三角集成電路(南京)宣言》，聚焦長(zhǎng)三角一體化集成電路領(lǐng)域發(fā)展，旨在加強(qiáng)合作交流，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。此外，大會(huì)還將發(fā)布《2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)自由度國(guó)別排名研究報(bào)告》，公布“2022-2023集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”“2022-2023第六屆IC獨(dú)角獸企業(yè)”等評(píng)選結(jié)果。

大會(huì)同期舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達(dá)到20000平方米，設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會(huì)采取線上加線下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路，促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。

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