當(dāng)前簡訊:昆山高新區(qū)：開足馬力！群啟全力跑出建設(shè)“加速度”

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項目建設(shè)是推動高質(zhì)量發(fā)展的“強引擎”和“硬支撐”。今年以來，昆山高新區(qū)重大項目建設(shè)“拉滿弓”“上滿弦”，盯著項目干、圍著項目轉(zhuǎn)，全力以赴拼經(jīng)濟、抓產(chǎn)業(yè)、上項目。

在群啟科技項目一期施工現(xiàn)場，300多名建筑人員各司其職搶抓施工黃金期，全力沖刺竣工日。項目經(jīng)理陳志新介紹，目前廠房主體施工進度達95%，正處于廠區(qū)雨污水管網(wǎng)、廠區(qū)道路鋪設(shè)及廠房內(nèi)部裝修階段，預(yù)計6月底完工第一階段設(shè)備裝機區(qū)域準備工作。二期項目預(yù)計今年5月底開工建設(shè)。

群啟科技項目為2023年江蘇省重大項目，總占地面積126畝，投資金額52億元，建設(shè)廠房及配套設(shè)施約17.3萬平方米。項目落地后，昆山群啟科技有限公司將致力于打造綠色環(huán)保的高端科技創(chuàng)新企業(yè)，主要生產(chǎn)高端HDI電路板及市場緊缺的IC封裝所需基板，產(chǎn)品主要應(yīng)用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品、5G、Al、CPU、GPU、Memory、高速運算器等，涉及電子信息、汽車、人工智能等領(lǐng)域，全面建成達產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)高階高密度互連積（HDI）電路板約380萬平方英尺，年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，預(yù)計實現(xiàn)年總產(chǎn)值55億元，將推動昆山新一代電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群加速發(fā)展、厚積成勢。

昆山高新區(qū)經(jīng)發(fā)局資源要素保障科科長徐純表示，截至4月底，全區(qū)13個重大產(chǎn)業(yè)項目開工建設(shè)，實現(xiàn)投資7.6億元。

群啟科技項目在一周之內(nèi)取得了不動產(chǎn)權(quán)證書、建設(shè)用地規(guī)劃許可證、建設(shè)工程規(guī)劃許可證、建筑工程施工許可證“紅黃綠藍”四證，這是昆山高新區(qū)持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境的一個縮影。

今年以來，昆山高新區(qū)相關(guān)部門先后協(xié)調(diào)推進了澤璟生物、鼎昌鑫、中科可控等項目建設(shè)過程中的各類“卡脖子”事項，充分體現(xiàn)了昆山高新區(qū)已經(jīng)從“邁勝速度”的“新探索”發(fā)展到了重大產(chǎn)業(yè)項目“拿地即開工”的“新常態(tài)”。

下一步，昆山高新區(qū)將牢固樹立“大抓項目、抓大項目”鮮明導(dǎo)向，持續(xù)完善全天候響應(yīng)、全要素保障、全過程服務(wù)機制，推動重點實事工程、重大產(chǎn)業(yè)項目投資建設(shè)再發(fā)力、再提速，持續(xù)擦亮“昆如意·高興辦”營商服務(wù)品牌，強化政策供給、完善要素保障，讓最貼心、最舒心、最暖心的服務(wù)觸手可得、永遠在線。

（圖片來源：昆山高新區(qū)）

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