我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張與基礎(chǔ)能力問(wèn)題并存

集成電路產(chǎn)業(yè)既是現(xiàn)代社會(huì)信息化、智能化的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要力量。隨著“中國(guó)芯”被列為國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃內(nèi)容，國(guó)務(wù)院不久前印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在財(cái)稅優(yōu)惠、支持投融資、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)等八大方面提出了37條政策措施。 　　從產(chǎn)業(yè)鏈視角分析，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等五大部分。上游是集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，主要包括原材料硅片、設(shè)備、EDA、IP核等。近年來(lái)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)產(chǎn)值占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%，發(fā)展速度高于行業(yè)平均水平，成為集成電路細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

中游主要是集成電子制造環(huán)節(jié)，屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。下游是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，主要是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。該環(huán)節(jié)技術(shù)含量最低，屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，共同支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。

黨的十八大以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張，出境并購(gòu)快速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)更趨平衡，技術(shù)水平不斷提升。近年來(lái)，中國(guó)集成電路技術(shù)水平與國(guó)際差距不斷縮小，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快軌道，行業(yè)主要包括以華為海思、紫光展銳等為核心的芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、上海華虹為代表的晶圓代工制造商，以及以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測(cè)企業(yè)，還包括采用IDM模式的華潤(rùn)微電子、士蘭微等。構(gòu)筑完成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已經(jīng)具備實(shí)現(xiàn)集成電路專用設(shè)備進(jìn)口替代并解決國(guó)內(nèi)較大市場(chǎng)缺口的基礎(chǔ)。

總體來(lái)看，我國(guó)集成電路正邁向全球第一陣營(yíng)，同時(shí)也面臨著基礎(chǔ)能力薄弱等問(wèn)題。比如，高端通用芯片與國(guó)外先進(jìn)水平差距較大、國(guó)內(nèi)尚未掌握關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)制約等。基于現(xiàn)實(shí)考量以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，建議整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈，共同打造集成電路生態(tài)圈。

一是圍繞重大市場(chǎng)需求，協(xié)同推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。主要是用好市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，從頂層設(shè)計(jì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、人才培養(yǎng)等方面加快建設(shè)有利于集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)。

二是加強(qiáng)平臺(tái)建設(shè)，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，以集成電路設(shè)計(jì)為重點(diǎn)，發(fā)展電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)工藝生產(chǎn)線、汽車電子芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域，做大晶圓制造規(guī)模，提升封裝測(cè)試發(fā)展水平，完善原材料及配套體系，帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈均衡發(fā)展。

三是圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品方向，加快引進(jìn)培育一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，形成集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。建議優(yōu)先支持國(guó)家級(jí)集成電路創(chuàng)新中心、集成電路基礎(chǔ)研究與前沿探索項(xiàng)目以及產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用示范重大專項(xiàng)項(xiàng)目;優(yōu)先保障集成電路重大項(xiàng)目用地，以及集成電路企業(yè)對(duì)水、電、氣等生產(chǎn)要素以及用工的需求。

關(guān)鍵詞： 集成電路 上下游產(chǎn)業(yè)鏈