不用擔(dān)心，美國卡住14nm工藝，但卡不住我們的軍用芯片

眾所周知，芯片是我們的短板之一。

【資料圖】

如下圖所示，過去的2年，我們每年進(jìn)口芯片超過4000億美元，超過石油進(jìn)口，是進(jìn)口金額最高的品類。

也正因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)相對于美國落后，所以美國揮舞著芯片，聯(lián)手日本、荷蘭，對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了圍堵，想要逼中國就范，達(dá)到自己的目的。

我們承認(rèn)，在先進(jìn)芯片上，美國確實(shí)卡住了我們，比如華為就買不到5G芯片；還有現(xiàn)在14nm及以下工藝的半導(dǎo)體設(shè)備，被禁售；以及A100、H100這樣的高端AI芯片也禁售。

但是，大家也要認(rèn)識(shí)到一件事情，那就是雖然卡住了14nm工藝，想將我們的芯片水平鎖死在14nm，但主要也是卡住一些民用芯片，至于軍用武器芯片，是卡不住了，這一點(diǎn)大家不用擔(dān)心。

為何軍用芯片卡不住呢？

1、絕大部分的軍用武器芯片，并不需要高端芯片。

對于軍用芯片而言，穩(wěn)定才是第一選擇。且軍用芯片，不需要太高的性能，因?yàn)閳?zhí)行的任務(wù)都是比較簡單、單一的。

而研究表明，芯片的工藝越先進(jìn)，越不穩(wěn)定，容錯(cuò)率越低，所以武器并不追求先進(jìn)工藝，穩(wěn)定可靠就行。

像美國的 毅力號(hào)火星車，他的cpu芯片的制程是250nm的，就能明白了。目前在一些武器上的芯片，大多都是使用65nm、130nm這樣的工藝，45nm工藝已經(jīng)是非常先進(jìn)的了，而這樣的芯片，我們完全能夠?qū)崿F(xiàn)自主國產(chǎn)化。

2、小規(guī)模的生產(chǎn)芯片，國內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝

雖然大家都清楚，目前的芯片制造需要光刻機(jī)，而我們光刻機(jī)補(bǔ)卡脖子。但這里使用光刻機(jī)來制造芯片，更多的是大規(guī)模的商業(yè)制造。

如果不是大規(guī)模的商業(yè)制造，其實(shí)是有一些其它辦法的，比如目前在實(shí)驗(yàn)室里，國內(nèi)就 在使用電子束曝光機(jī)來替代光刻機(jī)，它的加工精度可以達(dá)到10納米以下。

這種設(shè)備，用來大規(guī)模的生產(chǎn)商用芯片肯定不夠，但如果真的需要先進(jìn)工藝，用來生產(chǎn)少量的先進(jìn)的軍用芯片 其實(shí)是沒有問題的。

所以，雖然商用芯片，我們被卡，但軍用芯片，一點(diǎn)都不用擔(dān)心，完全有能力自給自足，這也是我們的底氣之一。

既然軍用芯片、武器芯片不用擔(dān)心，那么我們就有足夠保家衛(wèi)國的能力了，至于商用芯片，慢慢來，總會(huì)解決的，畢竟中國一個(gè)國家的人口，比美歐+日本+韓國的人口還要多，給我們點(diǎn)時(shí)間，他們能做到的事情，我們肯定也能夠做到。

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