世界微頭條丨?TCL華星加速顯示科技創(chuàng)新，釋放未來(lái)顯示巨大想象力

(資料圖)

6月16日，由集摩咨詢（JM Insights）、洛圖科技（RUNTO）聯(lián)合主辦的2023中國(guó)國(guó)際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)在蘇州合景萬(wàn)怡酒店隆重舉行。本次峰會(huì)以“生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新，應(yīng)用無(wú)處不在”為主題，來(lái)自Mini/Micro-LED領(lǐng)域的頂尖專家和產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)共聚一堂，探討顯示產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。TCL華星副總裁、顯示技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理張?chǎng)螒?yīng)邀出席此次大會(huì)并發(fā)表題為“TCL華星Mini/Micro LED技術(shù)布局”的主題演講，分享了TCL華星在MLED新型顯示技術(shù)上取得的關(guān)鍵進(jìn)展與突破。

Mini & Micro-LED顯示技術(shù)根據(jù)不同Pitch規(guī)格和技術(shù)特點(diǎn)具有多種不同應(yīng)用場(chǎng)景，可涵蓋戶內(nèi)/戶外顯示、商顯、LCD背光及小Pitch直顯等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，具有廣闊的發(fā)展前景。

TCL華星從業(yè)界首款75”UD 玻璃基AM-MLED屏開(kāi)始，逐步推向車載顯示、電競(jìng)顯示以及VR等產(chǎn)品應(yīng)用。2019年，TCL華星首款玻璃基星曜屏——75英寸AM-MLED產(chǎn)品發(fā)布；2020年至2022年，TCL華星先后推出首款MLED車載顯示應(yīng)用——48英寸8K AM-MLED R4200曲面車載屏，首款MLED MNT電競(jìng)示應(yīng)用——49英寸R800曲率電競(jìng)屏產(chǎn)品，首款 MLED VR顯示應(yīng)用——2.1英寸1512 PPI VR產(chǎn)品。張?chǎng)握J(rèn)為，目前MLED BLU產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入快速上升通道，但仍需不斷降低產(chǎn)品成本才能獲得更大幅的銷量成長(zhǎng)。

Mini LED直顯在戶外、半戶外以及室內(nèi)均有著廣泛的應(yīng)用。TCL華星持續(xù)突破大尺寸拼接、高透明度、高亮度、柔性MLED直顯，不斷拓展產(chǎn)品化的應(yīng)用場(chǎng)景。例如，TCL華星已研發(fā)出全球最大75英寸P0.6 MLED直顯TV、全球首款P1.2 MLED透明顯示、全球首款125英寸P2.2 MLED透明顯示、圓柱形MLED柔性顯示等，同時(shí)也探索大屏拼接透明MLED顯示方向，布局未來(lái)潛在的商顯應(yīng)用。

TCL華星Micro LED技術(shù)開(kāi)發(fā)主要聚焦于超大尺寸、車載HUD顯示以及AR/MR等領(lǐng)域。截至目前，TCL華星已經(jīng)基于IGZO和LTPS器件技術(shù)開(kāi)發(fā)出4”P(pán)0.27 玻璃基Micro-LED、8”P(pán)0.5 透明Micro-LED、6.24”P(pán)0.2 Micro-LED車載、18.8”P(pán)0.4 Micro-LED無(wú)拼縫MNT，以及7.1”P(pán)0.4 Micro-LED柔性顯示和1.37”Micro-LED高PPI手表等創(chuàng)新型Micro-LED技術(shù)產(chǎn)品，未來(lái)將持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化。

TCL華星背板技術(shù)、驅(qū)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)、LED芯片、轉(zhuǎn)移與鍵合技術(shù)等Micro LED關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)取得階段性突破。例如，TCL華星主導(dǎo)開(kāi)發(fā)的高遷移率高穩(wěn)定性氧化物技術(shù)，穩(wěn)定性優(yōu)于同遷移率的其他氧化物器件；TCL華星還與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推進(jìn)LED芯片技術(shù)發(fā)展。TCL華星通過(guò)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，形成了材料、工藝、設(shè)備、產(chǎn)線方案等技術(shù)，已經(jīng)達(dá)到一定的工程化制造能力。

張?chǎng)握J(rèn)為，目前Micro-LED相關(guān)核心技術(shù)業(yè)界尚在持續(xù)攻克階段，產(chǎn)業(yè)鏈廠商正在重點(diǎn)著手解決芯片效率提升、Transfer、Bonding 、Test & Repair，其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)需要從組裝方法和原理上革新，而不是傳統(tǒng)貼片技術(shù)的簡(jiǎn)單升級(jí)。張?chǎng)螐?qiáng)調(diào)，整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，協(xié)同技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，是Micro-LED商業(yè)化成功的關(guān)鍵。

TCL華星一直以來(lái)都以卓越的技術(shù)實(shí)力和豐碩的創(chuàng)新成果引領(lǐng)未來(lái)顯示風(fēng)潮，未來(lái)還將以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，助力中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)加速邁進(jìn)全球領(lǐng)先地位，為未來(lái)顯示科技進(jìn)步注入創(chuàng)新動(dòng)力。

關(guān)鍵詞：