當(dāng)前時訊：多家國際龍頭忙擴(kuò)產(chǎn) 第三代半導(dǎo)體未來市場規(guī)模或超500億

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近日，國內(nèi)外多個企業(yè)披露了第三代半導(dǎo)體最新擴(kuò)產(chǎn)計劃及項目進(jìn)展情況。國外看，SKSiltron計劃成立一家合資企業(yè)，開發(fā)碳化硅和氮化鎵半導(dǎo)體；Wolfspeed將在美國新建全球最大碳化硅材料工廠。國際大廠忙于擴(kuò)產(chǎn)之際，不少國內(nèi)廠商也緊隨其后，披露了項目研發(fā)的最新進(jìn)展。天岳先進(jìn)最新披露調(diào)研紀(jì)要顯示，公司位于上海臨港的上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目已經(jīng)成功封頂。

第三代半導(dǎo)體材料是指以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。機構(gòu)人士認(rèn)為，當(dāng)前能源技術(shù)革命已經(jīng)從電力高端裝備的發(fā)展逐步向由材料革命的發(fā)展來帶動和引領(lǐng)，第三代半導(dǎo)體有望成為綠色經(jīng)濟(jì)的中流砥柱，助力光伏、風(fēng)電，直流特高壓輸電，新能源汽車、消費電源等領(lǐng)域電能高效轉(zhuǎn)換。前瞻產(chǎn)業(yè)院預(yù)計，到2025年我國第三代半導(dǎo)體整體市場規(guī)模有望超過500億元。

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