國際資本看重未來十年芯片業(yè)長足的發(fā)展前景

肇始于2020年的全球芯片荒，演變?yōu)?021年的芯片業(yè)跨國并購潮，這反映出國際資本看重未來十年芯片業(yè)長足的發(fā)展前景，極速推進搶占行業(yè)制高點的新爭奪。過去十余年，人們熟知的是為電腦和互聯(lián)網(wǎng)而興盛的芯片制造業(yè)企業(yè)，如英特爾、英偉達、高通、AMD等，而今后十年這些企業(yè)將轉為大數(shù)據(jù)、智能制造、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而競爭。在芯片性能進一步提升難度大大增加的背景下，該領域競爭的烈度進一步提升，行業(yè)并購速度也在加快。

美國耐能日前宣布，該公司將于5月底完成首次對外技術并購，與專注視頻感測處理(ISP)技術的科技公司睿致合并。睿致是中國臺灣上市企業(yè)晶睿通訊的子公司，其領先的ISP技術、系統(tǒng)單芯片(SoC)和半導體IP，已被美國、中國和日本等企業(yè)廣泛應用于安防、汽車及消費領域。

4月初，美國美光和西部數(shù)據(jù)兩家存儲巨頭均透露有意收購日本閃存公司鎧俠。同在4月，中國私募基金智路資本高價收購了韓國知名半導體企業(yè)美格納半導體，并且100%持股。美格納半導體不僅是韓國有名的半導體企業(yè)，在國際半導體業(yè)界也具有重要的地位，尤其是在OLED顯示驅(qū)動芯片領域。

2020年9月，美國英偉達宣布以400億美元收購ARM。不過，這筆收購還需經(jīng)過相關國家的審核同意。如果這筆交易達成，將成為半導體史上最大的一筆收購。

2015年至今，美國英特爾連續(xù)達成了好幾筆與AI芯片相關的重要收購交易。這些收購讓英特爾迅速獲得了FPGA、ASIC這兩類AI芯片，加上其已有的CPU和GPU，英特爾率先擁有了標量、矢量、矩陣、空間芯片架構組合。英特爾頻繁的收購行為，為的是建立自己的芯片生態(tài)系統(tǒng)。當面對大數(shù)據(jù)、全場景處理應用時，過去那些“小而美”、依托單一產(chǎn)品線做成全球隱形冠軍的半導體企業(yè)已難以承載巨量數(shù)據(jù)及算法、極速傳輸?shù)男滦枨?。英特爾的全方位收購正是在布局下個十年芯片產(chǎn)業(yè)的新賽道。在這一領域，英國ARM已然小試牛刀。4月初，ARM在發(fā)布最新一代架構ARMV9時就強調(diào)全面計算的理念，也即通過CPU、GPU、NPU的組合，滿足汽車、基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)等應用的需求。

美國蘋果公司同樣是研發(fā)集成系統(tǒng)芯片的巨頭。蘋果自研芯片的早期，其芯片性能與傳統(tǒng)的芯片廠商的SoC性能有不小差距，但通過系統(tǒng)級的優(yōu)化，最終的體驗差距并不明顯。并且經(jīng)過多年經(jīng)驗積累以及芯片的迭代，蘋果自研的芯片已經(jīng)強大到能夠替換英特爾的CPU，而且蘋果用M1替代英特爾芯片的速度明顯在加快。另據(jù)報道，蘋果M2芯片最快將于今年7月出貨，采用4納米工藝。M2將是一個完整的片上系統(tǒng)，CPU、GPU和AI處理器全部集成，由此蘋果有望在2022年完全擺脫英特爾芯片的制約。

在芯片集成方面，中國企業(yè)一直在努力追趕。在4月份舉行的第四屆數(shù)字中國建設峰會數(shù)字技術創(chuàng)新分論壇上，工業(yè)和信息化部信息技術發(fā)展司副司長王建偉表示，中國將著力突破計算機輔助設計(CAD)等工業(yè)軟件技術，推進操作系統(tǒng)與芯片等的集成、優(yōu)化。

當一個行業(yè)生態(tài)發(fā)生轉變時，來自大數(shù)據(jù)匯聚和算法、人工智能、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域需求的爆發(fā)性增長，成為推動芯片業(yè)走向強強聯(lián)手、縱橫聯(lián)合的長期動力，這給參與者更多機會同時，也帶來競爭的加劇和分化。芯片是資本密集型、技術密集型、人才密集型且不受地理位置限制的大行業(yè)，總體來看，芯片行業(yè)馬太效應越來越明顯，技術、人才、資金和市場逐步向頭部企業(yè)集中，而這頭部企業(yè)所處的環(huán)境，背后有著國家支持、經(jīng)濟實力、科技力量、人才吸引的綜合體現(xiàn)。(記者 路虹)

關鍵詞： 國際資本 十年 芯片業(yè) 前景