突破射頻電源卡脖子！瑟米肯堅(jiān)持創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力

芯片是現(xiàn)代科技發(fā)展的核心和基石，關(guān)系著中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程，芯片產(chǎn)業(yè)不僅具有科技含量高、產(chǎn)業(yè)價(jià)值高、技術(shù)壁壘高的特點(diǎn)，還決定著人工智能、生命科學(xué)、量子計(jì)算、通訊設(shè)備、汽車電子、軍工設(shè)備、工業(yè)控制等諸多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的信息化水平、技術(shù)水平和算力水平。

據(jù)了解，中國(guó)自2019年起，芯片的進(jìn)口量已經(jīng)超過(guò)了3000億美元，成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品，其中2023年進(jìn)口4795億片，進(jìn)口總額3495億，占全球比例67%。然而，國(guó)產(chǎn)芯片主要以28nm成熟工藝制程為主，在低于28nm的先進(jìn)工藝制程方面，尤其是構(gòu)成算力基石核心的人工智能AI芯片方面，因受美國(guó)出口管制措施，并帶動(dòng)日荷等國(guó)、英偉達(dá)等公司加入對(duì)華出口限制行列影響，中國(guó)大陸芯片制造商很難獲得14nm或更先進(jìn)制程的芯片設(shè)備及核心部件，例如能滿足刻蝕和ALD鍍膜納米級(jí)工藝要求、能實(shí)現(xiàn)單個(gè)離子加速并注入到固體材料的高精度射頻電源，是芯片制造四大前道制程刻蝕、鍍膜沉積、離子注入和等離子體清洗的必須設(shè)備，而國(guó)內(nèi)高精度射頻電源研發(fā)還處于初級(jí)階段，受材料、儀器、人才、工藝、元器件、應(yīng)用軟件等方面的影響，整體落后歐美國(guó)家近10年，嚴(yán)重危及半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。

現(xiàn)場(chǎng)會(huì)場(chǎng)照片

值得欣慰的是，瑟米肯(上海)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱瑟米肯)較早布局具有高科技、高效能、高質(zhì)量新質(zhì)生產(chǎn)力的射頻電源領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)團(tuán)隊(duì)成員的不懈努力，已經(jīng)完成了響應(yīng)速度100ns、可以實(shí)現(xiàn)單個(gè)離子加速并有效控制、滿足納米級(jí)工藝要求的射頻電源，并通過(guò)國(guó)內(nèi)頭部FAB、部分半導(dǎo)體設(shè)備商的驗(yàn)證，產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)并完成批量訂單交付，并于2023年10月獲得半導(dǎo)體頭部投資機(jī)構(gòu)元禾璞華和元禾原點(diǎn)數(shù)千萬(wàn)元的投資，企業(yè)也開(kāi)始進(jìn)入飛速發(fā)展階段。

瑟米肯半導(dǎo)體新征程啟幕儀式

通過(guò)記者調(diào)查和走訪，特將瑟米肯在解決射頻電源“卡脖子”領(lǐng)域的一些經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行歸納，便于解決我國(guó)高端芯片自主研發(fā)和突破方面存在的問(wèn)題：

一是強(qiáng)化基礎(chǔ)學(xué)科研究與融合。

半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)涉及等離子體、微波、功率、射頻、軟件、光學(xué)、材料、工藝、EMC等諸多領(lǐng)域和學(xué)科，學(xué)科交叉、跨界合作、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同成為趨勢(shì)，例如將汽車電子研發(fā)人才，應(yīng)用于射頻電源研發(fā)，將大學(xué)金屬材料人才，應(yīng)用于半導(dǎo)體材料突破，將院所微波人才，應(yīng)用于功率部件開(kāi)發(fā)等，通過(guò)將多產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)進(jìn)行組合、將院所研究?jī)?yōu)勢(shì)得到發(fā)揮，并通過(guò)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用提升學(xué)科教育應(yīng)用水平。

二是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)與培育。

高端芯片技術(shù)是一項(xiàng)跨專業(yè)、系統(tǒng)性工程，具有遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)、組織能力、識(shí)人用人能力的企業(yè)家，按照產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，進(jìn)行人員引進(jìn)、實(shí)用、培育、發(fā)展和組合，將企業(yè)成員打造成技能互補(bǔ)、知識(shí)融合、鏈條完備的“結(jié)晶體”組織形態(tài)，是必不可少的。此外，將獵尋人才作為企業(yè)的一號(hào)工程，既能拓寬視野，引進(jìn)領(lǐng)軍人物，又能立足現(xiàn)實(shí)，多行業(yè)引智;既能與院所結(jié)合，培養(yǎng)前沿人才，又能挖掘引導(dǎo)，激活人才潛能!

三是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)聯(lián)合與協(xié)作突破。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈涉及數(shù)百道工序，在設(shè)備、部件、材料，甚至是器件上，都存在“卡脖子”技術(shù)，企業(yè)需要錨定一個(gè)重點(diǎn)優(yōu)勢(shì)方向，“舍大求精”，繪制好技術(shù)路線圖，設(shè)計(jì)好技術(shù)創(chuàng)新路徑，然后按照材料、器件、模塊，甚至技術(shù)工種，聯(lián)合一切可以聯(lián)合的力量，向科研院所、上游供應(yīng)商、跨行業(yè)機(jī)構(gòu)、客戶，甚至是向友商尋求合作，去實(shí)現(xiàn)逐個(gè)突破。

四是創(chuàng)新研發(fā)管理與激勵(lì)機(jī)制。

激活研發(fā)人才活力，發(fā)揮研發(fā)人才潛力，是企業(yè)的首要任務(wù)。研發(fā)人才要的不僅僅是高薪，更需要一個(gè)能“釋放天性”的環(huán)境，讓“技術(shù)癡”能沉醉于鉆研，讓”多面手“能多頭串聯(lián)，讓“細(xì)節(jié)控”能優(yōu)化迭代，讓“功底派”能精湛計(jì)算。企業(yè)能以更大魄力、更大胸懷激發(fā)活力、激活潛力，創(chuàng)新人才激勵(lì)機(jī)制，將物質(zhì)激勵(lì)與精神激勵(lì)結(jié)合設(shè)計(jì)，將本質(zhì)工作產(chǎn)值與額外創(chuàng)造增值結(jié)合考慮，讓激勵(lì)機(jī)制更公平，更符合研發(fā)邏輯。

五是注重經(jīng)驗(yàn)沉淀與組織進(jìn)化。

芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)突破不僅是一個(gè)系統(tǒng)工程，需要從學(xué)科融合、模式重構(gòu)的角度入手，它還是一門實(shí)踐科學(xué)，需要不斷進(jìn)行嘗試、優(yōu)化、迭代、升級(jí)，通過(guò)經(jīng)驗(yàn)沉淀、項(xiàng)目沉淀、工況數(shù)據(jù)沉淀、培養(yǎng)模式沉淀，使縮短新員工學(xué)習(xí)周期，迅速實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展團(tuán)隊(duì)規(guī)模;通過(guò)復(fù)盤、裸心、共創(chuàng)、共建，實(shí)現(xiàn)組織進(jìn)化，將老員工激情點(diǎn)燃，使其更好發(fā)揮中流砥柱作用。

中國(guó)中小企業(yè)協(xié)會(huì)寧金彪副會(huì)長(zhǎng)致辭

相信通過(guò)將這些優(yōu)秀企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)不斷總結(jié)，能夠?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)的研發(fā)、突破、創(chuàng)新、創(chuàng)造帶來(lái)更多養(yǎng)分，愿民族芯片產(chǎn)業(yè)走出一條屬于自己的康莊大道!

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