匯聚中國AI頂尖力量 云天勵飛參與華為AI大模型聯(lián)合創(chuàng)新

2023年7月6日,第六屆世界人工智能大會(WAIC 2023)在上海開幕,“人工智能大模型”是本屆大會的備受矚目的話題,據(jù)悉,在昇騰AI大模型的創(chuàng)新研發(fā)中,華為聯(lián)手26家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),組建了一支協(xié)同創(chuàng)新的“AI明星隊”,云天勵飛作為中國人工智能企業(yè)的杰出代表,和互聯(lián)網(wǎng)大廠、運(yùn)營商、科研院所等優(yōu)秀團(tuán)隊并肩作戰(zhàn),共同開啟大模型聯(lián)合創(chuàng)新時代。這次合作匯集了各方的專業(yè)知識和創(chuàng)新力量,助力中國大模型產(chǎn)業(yè)邁向一個更加智能、高效和可持續(xù)的未來。

在本屆世界人工智能大會上,云天勵飛首次揭露了大模型“云天天書”的最新情況。據(jù)介紹,“云天天書”基礎(chǔ)大模型架構(gòu)包含三個層級:通用大模型、行業(yè)大模型、場景大模型。云天勵飛基于算法開發(fā)平臺和算法芯片化平臺,并通過海量高質(zhì)量數(shù)據(jù)預(yù)訓(xùn)練生產(chǎn)通用大模型;在通用大模型基礎(chǔ)上,引入高質(zhì)量行業(yè)數(shù)據(jù),生產(chǎn)行業(yè)大模型;再在行業(yè)大模型基礎(chǔ)上,通過細(xì)分場景數(shù)據(jù)微調(diào)研發(fā)場景大模型。通過這樣的三級架構(gòu),讓大模型為千行百業(yè)賦能。

“算法芯片化”是云天勵飛的核心能力,基于對場景的深刻理解,以及對算法關(guān)鍵計算任務(wù)在應(yīng)用場景中的量化分析,云天勵飛的AI芯片設(shè)計能夠滿足大模型研發(fā)對“大算力+強(qiáng)算法”的要求。據(jù)悉,云天勵飛新一代邊緣計算芯片Deep Edge10系列SoC芯片在本次大會上登臺亮相,可以解決大模型應(yīng)用和部署過程中的各類挑戰(zhàn),包括新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算范式、高帶寬傳輸、分布式并行計算、低精度混合計算等,能夠為大模型和實際應(yīng)用場景嫁接起橋梁,讓大模型技術(shù)能夠高效、低成本地部署到終端,幫助場景探索更多大模型的創(chuàng)新應(yīng)用。

通用大模型越來越成為人類創(chuàng)造力的伙伴,開啟我們探索世界、解決問題、創(chuàng)造價值的全新篇章。未來,云天勵飛將不斷精進(jìn)算法研發(fā)能力,推動AI場景項目落地,協(xié)同行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)與機(jī)構(gòu),為中國人工智能行業(yè)創(chuàng)造更多的價值。

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