海通開元成員企業(yè)中芯集成順利登陸科創(chuàng)板，持續(xù)推動國產半導體“穩(wěn)鏈強鏈”

目前，中芯集成已經(jīng)打造了集設計服務、晶圓制造、封裝測試于一體的晶圓代工平臺，公司晶圓制造業(yè)務已完整覆蓋了消費電子、智能家居、工業(yè)儲能、汽車電子等領域。

5月10日，中國領先的特色工藝晶圓制造企業(yè)紹興中芯集成電路制造股份有限公司（下稱“中芯集成”，股票代碼：688469.SH）成功登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價為5.69元/股，募資總額近百億元，發(fā)行規(guī)模居所有科創(chuàng)板半導體公司前列。截至發(fā)稿，中芯集成股價上漲17%，市值超450億元。

作為中芯集成的重要戰(zhàn)略股東，海通開元十分看好該企業(yè)的發(fā)展。海通開元董事長張向陽先生表示：“中芯集成團隊專業(yè)、務實、充滿創(chuàng)業(yè)熱情，公司在成立較短時間內順利實現(xiàn)上市，充分體現(xiàn)了團隊極強的戰(zhàn)斗力和執(zhí)行力。祝賀中芯集成順利實現(xiàn)科創(chuàng)板上市，企業(yè)發(fā)展邁入全新階段。相信在公司核心團隊帶領下，中芯集成一定能再攀高峰，成為全球領先的晶圓制造企業(yè)。”

中芯集成成立于2018年3月，由原中芯國際特色工藝線及團隊與紹興市政府相關基金聯(lián)合發(fā)起設立，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務。

近年來，新能源及工業(yè)智能化的快速發(fā)展推動了功率半導體、MEMS需求提升。根據(jù)Yole統(tǒng)計，在功率器件領域，2020 年全球IGBT市場規(guī)模為54億美元，預計2026年市場規(guī)模將達到84億美元，2020-2026年均復合增長率為7.6%；而中國目前擁有全球最大的IGBT和MOSFET消費市場，2020 年我國IGBT、MOSFET市場規(guī)模分別約為21億美元、29億美元，分別占全球規(guī)模的39%、38%；MEMS 領域，2020年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為120億美元，預計2026年市場規(guī)模將達到183億美元，2020-2026年均復合增長率為7.3%，也呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升的態(tài)勢。

不過，目前國內中高端功率器件和MEMS傳感器自給率并不高，大部分依賴進口，國產化的進程正在加速推進。龐大的市場規(guī)模以及國產芯片設計公司的快速發(fā)展，帶來了對MEMS和功率器件晶圓制造產能的巨大需求。

作為國內領先的特色工藝晶圓制造企業(yè)，中芯集成在技術工藝、產能規(guī)模、客戶質量等方面均具備領先優(yōu)勢，并隨著公司新建產能的持續(xù)釋放不斷擴大業(yè)務規(guī)模及影響力。

功率器件方面，公司的車規(guī)IGBT、高壓IGBT、溝槽型MOSFET二代等自研技術平臺在電流密度、功率效能以及可靠性等核心技術關鍵指標上處于國內領先水平，大部分平臺已經(jīng)逐步達到和國際先進水平同步。

MEMS方面，公司的麥克風二代、加速度計二代、陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術平臺的技術指標在國內同樣處于領先地位，部分產品已經(jīng)具備與國際領先廠商同臺競爭的實力。

依托團隊在特色工藝領域長時間的技術積累與沉淀，目前，中芯集成已經(jīng)打造了集設計服務、晶圓制造、封裝測試于一體的晶圓代工平臺，公司晶圓制造業(yè)務已完整覆蓋了消費電子、智能家居、工業(yè)儲能、汽車電子等領域。其中，中芯集成來自汽車領域的收入占比已接近40%，是目前國內少數(shù)提供車規(guī)級芯片代工的晶圓制造企業(yè)之一。根據(jù)Chip Insights相關報告顯示，中芯集成在中國大陸晶圓制造企業(yè)中位居前五。

海通開元作為中芯集成重要的戰(zhàn)略股東之一，早在中芯集成設立之初，就對該項目保持密切關注，并與公司建立了緊密聯(lián)系。在海通開元看來，中芯集成極具投資價值，核心原因主要有三：一是在半導體國產化加速的時代背景下，國內半導體產業(yè)鏈對優(yōu)質晶圓制造產能的需求非常明確；二是中芯集成是行業(yè)內極為稀缺的、擁有成建制技術團隊的新建晶圓制造廠；三是晶圓制造是整個半導體產業(yè)鏈最為核心的環(huán)節(jié)之一，通過與晶圓制造廠的戰(zhàn)略合作，將進一步提升海通開元作為投資機構在半導體領域的綜合競爭力。

因此，在2020年下半年中芯集成正式開啟首輪市場化融資后，海通開元投資團隊迅速展開對公司的盡調工作，在進一步了解到公司在團隊建設、技術研發(fā)、客戶拓展等方面的最新進展，以及公司資本化運作的清晰規(guī)劃后，海通開元對公司的后續(xù)發(fā)展充滿信心，并于2020年底完成對其數(shù)億元戰(zhàn)略投資。

海通開元董事長張向陽先生表示：“半導體是我國科技產業(yè)鏈的核心組成部分，亦是我國制造業(yè)轉型升級、跨越發(fā)展的重要支撐。隨著我國電子產業(yè)、汽車產業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最大的半導體產品消費國，需求總量占全球的三分之一以上。而與之對應的，我國半導體產業(yè)鏈仍然存在一些短板，在包括晶圓制造在內的多個重要環(huán)節(jié)產業(yè)競爭力尚需加強，國產化進程亟待提速，潛在投資機會眾多。”

張向陽進一步表示：“半導體領域是海通開元長期看好并重點布局的方向，海通開元及旗下基金已累計投資了涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、高端半導體設備及材料等全產業(yè)鏈近60家優(yōu)秀企業(yè)，包括多個細分賽道的龍頭。其中，中芯集成就是海通開元在半導體領域的代表性項目。它是我們長期布局半導體賽道的重要成果，體現(xiàn)了我們作為國有券商系投資機構，傾力服務實體經(jīng)濟發(fā)展，堅持助力推動我國重點科技領域‘穩(wěn)鏈強鏈’的使命和擔當。未來，海通開元將繼續(xù)保持專業(yè)、專注的投資態(tài)度，持續(xù)加碼半導體賽道，服務和陪伴更多優(yōu)秀國產半導體企業(yè)發(fā)展。同時，也將持續(xù)通過我們在半導體領域全產業(yè)鏈布局所形成的產業(yè)集群效應，在后續(xù)投資中發(fā)揮產業(yè)協(xié)同作用，進一步增強海通品牌在半導體領域的專業(yè)度及影響力。”

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

關鍵詞：