耐能推出最新款A(yù)I芯片KL730，驅(qū)動(dòng)輕量級(jí)GPT解決方案的大規(guī)模應(yīng)用

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解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸-能源成本-與行業(yè)及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的進(jìn)步達(dá)到了3到4倍。

KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效計(jì)算能力，支持最先進(jìn)的輕量級(jí)GPT大語(yǔ)言模型，如nanoGPT等。

2023年8月15日，總部位于圣迭戈，以開(kāi)創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元（NPU）而聞名的AI公司耐能，今日宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車(chē)規(guī)級(jí)NPU和圖像信號(hào)處理（ISP），并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務(wù)器、智能家居及汽車(chē)輔助駕駛系統(tǒng)等各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景中。

KL730作為耐能最新款芯片，從設(shè)計(jì)之初就以實(shí)現(xiàn)AI功能為目的，并突破了多項(xiàng)節(jié)能及安全的技術(shù)創(chuàng)新。該芯片具備多通道接口，可無(wú)縫接入圖像、視頻、音頻和毫米波等各種數(shù)字信號(hào)，支持多類(lèi)行業(yè)的人工智能應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

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