東芝推出檢測(cè)電子設(shè)備溫升的簡(jiǎn)單解決方案Thermoflagger_精選

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出過溫檢測(cè)IC Thermoflagger^TM系列的首兩款產(chǎn)品：“TCTH021BE” 當(dāng)檢測(cè)到異常狀態(tài)時(shí)，F(xiàn)LAG信號(hào)不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號(hào)檢測(cè)帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻在簡(jiǎn)單的電路配置中檢測(cè)電子設(shè)備內(nèi)部的溫升。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

【資料圖】

為了使電子設(shè)備按規(guī)定運(yùn)行，其半導(dǎo)體和電子元件必須在設(shè)計(jì)參數(shù)范圍內(nèi)工作。溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，特別是當(dāng)內(nèi)部溫度高于設(shè)計(jì)時(shí)的假設(shè)溫度時(shí)。這可能是在安全性和可靠性方面的一個(gè)主要問題，因此需要過溫監(jiān)測(cè)解決方案來檢測(cè)任何的溫升。

新款Thermoflagger^TMIC與PTC熱敏電阻結(jié)合使用，可根據(jù)溫度改變電阻值進(jìn)行監(jiān)測(cè)。它們可檢測(cè)放置在熱源附近的PTC熱敏電阻的電阻值變化，并輸出FLAG信號(hào)以顯示過溫。串聯(lián)PTC熱敏電阻可實(shí)現(xiàn)多個(gè)位置的過溫檢測(cè)。

新款I(lǐng)C采用小型標(biāo)準(zhǔn)SOT-553封裝（東芝的封裝名稱：ESV），電流消耗低至11.3μA（典型值）。

采用新款I(lǐng)C的參考設(shè)計(jì)“過溫檢測(cè)IC Thermoflagger?的應(yīng)用電路”現(xiàn)已發(fā)布。

Thermoflagger^TMIC允許用戶為整個(gè)電子產(chǎn)品輕松配置過溫檢測(cè)系統(tǒng)，并助力實(shí)現(xiàn)尺寸和功耗的雙重改善。東芝將繼續(xù)開發(fā)具有各種功能的Thermoflagger^TMIC。

圖1：Thermoflagger^TM過溫保護(hù)解決方案

圖2：Thermoflagger^TMTCTH021BE的電路板樣品

應(yīng)用

-??? 移動(dòng)設(shè)備（筆記本電腦等）

-??? 家用電器

-??? 工業(yè)設(shè)備等

特性

-??? 配置簡(jiǎn)單，可與PTC熱敏電阻結(jié)合使用

-??? 通過串聯(lián)PTC熱敏電阻可同時(shí)在多個(gè)點(diǎn)進(jìn)行過溫監(jiān)測(cè)

-??? 低功耗：IDD10U＝11.3μA（典型值）

-??? 小型標(biāo)準(zhǔn)封裝：SOT-553（ESV）

-??? 可選PTCO輸出電流：IPTCO＝10μA（典型值）

-??? 高PTCO輸出電流精度：±8%（V_DD＝3.3V，25℃）

-??? FLAG信號(hào)輸出（PTCGOOD）

主要規(guī)格

（除非另有說明，Tj＝25℃）

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TCTH021BE

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TCTH022BE

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Thermoflagger^TM

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固態(tài)硬盤

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服務(wù)器

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平板電腦設(shè)備

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東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

公司23,100名員工遍布世界各地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng)，共同開拓新市場(chǎng)，公司現(xiàn)已擁有超過7,110億日元（62億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來并做出貢獻(xiàn)。

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