博世將以15億美元收購TSI半導(dǎo)體以促進(jìn)芯片在美國生產(chǎn)|全球動(dòng)態(tài)

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德國工程和技術(shù)巨頭博世公司周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴(kuò)大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。這項(xiàng)收購包括在未來幾年投資15億美元，以升級TSI半導(dǎo)體在加州Roseville的生產(chǎn)設(shè)施。從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。

在美國本土生產(chǎn)更多芯片的消息在汽車界是非常銀行受歡迎的，汽車業(yè)是受始于COVID-19大流行的全球半導(dǎo)體短缺影響最大的行業(yè)之一。短缺始于工廠因停產(chǎn)而關(guān)閉或放緩生產(chǎn)，從而擾亂了全球供應(yīng)鏈。由于人們呆在家里，對電子產(chǎn)品的需求激增，以及決心實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化和制造更智能的車輛的汽車行業(yè)的需求激增，只是加劇了這個(gè)問題。

電動(dòng)汽車平均比其汽油動(dòng)力汽車使用更多的芯片，而且今天進(jìn)入市場的大多數(shù)新電動(dòng)汽車都承諾提供先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)和高科技信息娛樂系統(tǒng)。因此，在2021年，平均每輛汽車有大約1200顆芯片，是2010年的兩倍，而且這一數(shù)字可能會(huì)繼續(xù)增加。博世的新工廠將生產(chǎn)的碳化硅，也一直是汽車制造商的熱門商品。該公司稱，碳化硅的市場平均每年增長30%，部分原因是它們?yōu)殡妱?dòng)汽車提供了更大的續(xù)航能力和更有效的充電。它們的能量損失也減少了50%，使用壽命更長，需要的維護(hù)也更少。

博世預(yù)計(jì)，到2025年，每輛新車中平均將有25個(gè)芯片被集成在一起。美國副總統(tǒng)卡馬拉-哈里斯在一份聲明中說："這項(xiàng)15億美元的投資將降低成本，加強(qiáng)我們的電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈，幫助重建美國制造業(yè)，并為加州的工作家庭創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)機(jī)會(huì)。而且它將使更多的電動(dòng)汽車上路，這是我在美國參議院任職以來一直致力于的優(yōu)先事項(xiàng)。所有這些都是由我們政府"投資美國"議程促成的。"

博世說，計(jì)劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于通過拜登政府在2022年8月簽署成為法律的CHIPS和科學(xué)法案提供的聯(lián)邦資金機(jī)會(huì)，以及加州的經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)會(huì)。

《CHIPS和科學(xué)法案》旨在促進(jìn)美國的半導(dǎo)體研究、開發(fā)和生產(chǎn)，因?yàn)槊绹谂c中國競爭。去年，美國禁止向中國出售性能高、互連速度快的先進(jìn)芯片。博世不愿透露它希望得到多少聯(lián)邦資金來推進(jìn)其在美國的芯片制造目標(biāo)。今年2月，拜登政府推出了第一個(gè)CHIPS for America資助機(jī)會(huì)，為振興半導(dǎo)體行業(yè)注入了500億美元，其中包括390億美元的半導(dǎo)體獎(jiǎng)勵(lì)。政府說，第一個(gè)資助機(jī)會(huì)尋求"為生產(chǎn)......半導(dǎo)體的商業(yè)設(shè)施的建設(shè)、擴(kuò)大或現(xiàn)代化的項(xiàng)目申請"。

博世和TSI半導(dǎo)體公司沒有透露收購的條款，這項(xiàng)收購還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。博世表示，此次收購將加強(qiáng)其國際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。該公司生產(chǎn)半導(dǎo)體已超過60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。

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