英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

(資料圖片)

此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來(lái)Arm內(nèi)核與英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：“萬(wàn)物數(shù)字化正推動(dòng)著對(duì)算力的需求日益增長(zhǎng)。但直到現(xiàn)在，在利用最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)方面，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的選擇仍然有限。英特爾與Arm的合作將為英特爾代工服務(wù)創(chuàng)造出更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司提供新的選擇和方法，使其獲得一流的CPU IP，和具備尖端制程工藝技術(shù)的開放式系統(tǒng)級(jí)代工?！?/p>

Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示：“Arm 安全、節(jié)能的處理器是全球千億設(shè)備及數(shù)字世界體驗(yàn)的核心。隨著市場(chǎng)對(duì)計(jì)算和效率的需求變得越來(lái)越復(fù)雜，整個(gè)行業(yè)都需要保持在各方面的持續(xù)創(chuàng)新。由于 Arm 技術(shù)正在賦能下一代改變世界的產(chǎn)品，Arm 與英特爾的合作將助力英特爾代工服務(wù)成為我們客戶的重要代工合作伙伴。”

英特爾的 IDM 2.0 戰(zhàn)略之一便是在全球各地投資領(lǐng)先的制造生產(chǎn)能力，以滿足持續(xù)且長(zhǎng)期的芯片需求。此次的合作將為從事基于 Arm CPU 內(nèi)核設(shè)計(jì)移動(dòng) SoC 的代工客戶提供一個(gè)有韌性的全球供應(yīng)鏈。通過英特爾制程工藝解鎖Arm的尖端計(jì)算產(chǎn)品組合和世界級(jí)IP，Arm的合作伙伴將能夠充分利用不僅涵蓋傳統(tǒng)的晶圓制造，還包括封裝、軟件和芯粒在內(nèi)的英特爾開放式系統(tǒng)級(jí)代工模式。

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和Arm將進(jìn)行設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）。其中，芯片設(shè)計(jì)和制程工藝將被一同優(yōu)化，以改善針對(duì)Intel 18A制程工藝技術(shù)的Arm內(nèi)核的功耗、性能、面積和成本（PPAC）。Intel 18A提供了兩項(xiàng)突破性技術(shù)——用于優(yōu)化電能輸送的PowerVia以及用于優(yōu)化性能和功耗的全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)RibbonFET。英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和Arm將開發(fā)一種移動(dòng)參考設(shè)計(jì)，從而為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識(shí)。隨著行業(yè)從設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）向系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化（STCO）演進(jìn)，Arm和英特爾代工服務(wù)事業(yè)部將攜手合作，充分利用英特爾獨(dú)特的開放式系統(tǒng)級(jí)代工模式，通過封裝和芯片對(duì)應(yīng)用和軟件平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化。

關(guān)于英特爾

英特爾（NASDAQ: INTC）作為行業(yè)引領(lǐng)者，創(chuàng)造改變世界的科技，推動(dòng)全球進(jìn)步并讓生活豐富多彩。在摩爾定律的啟迪下，我們不斷致力于推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造，幫助我們的客戶應(yīng)對(duì)最重大的挑戰(zhàn)。通過將智能融入云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣和各種計(jì)算設(shè)備，我們釋放數(shù)據(jù)潛能，助力商業(yè)和社會(huì)變得更美好。如需了解英特爾創(chuàng)新的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問英特爾中國(guó)新聞中心newsroom.intel.cn以及官方網(wǎng)站intel.cn。

關(guān)于Arm

Arm 技術(shù)正定義著計(jì)算的未來(lái)。Arm 低功耗處理器設(shè)計(jì)和軟件平臺(tái)已應(yīng)用于超過 2,500 億顆芯片的高級(jí)計(jì)算，Arm 的技術(shù)安全地為電子設(shè)備提供支持，覆蓋從傳感器到智能手機(jī)乃至超級(jí)計(jì)算的多樣化應(yīng)用。Arm 攜手超過 1,000 家技術(shù)合作伙伴，使人工智能變得無(wú)處不在，并在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域?yàn)閺男酒皆贫说臄?shù)字世界奠定信任的根基。Arm 架構(gòu)是未來(lái)的基石。

關(guān)鍵詞：