天天通訊！高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì)，推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

要點(diǎn)：

驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)旨在為固定無線接入、計(jì)算和游戲等不同產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域更便捷地采用5G。

(資料圖片)

全球認(rèn)證的一站式參考設(shè)計(jì)優(yōu)化開發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市。

參考設(shè)計(jì)正在出樣，將于2023年下半年開始商用。

2023年2月27日，巴塞羅那——高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍^?X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍^?X75、X72和X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健的特性，該產(chǎn)品組合為OEM廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作，以支持開發(fā)下一代5G終端，并為消費(fèi)者帶來從PC到XR和游戲等廣泛類型的5G終端。

這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品，推動(dòng)5G向廣泛終端類型的普及。驍龍X75和X72 5G參考設(shè)計(jì)支持Sub-6GHz和毫米波頻段，同時(shí)驍龍X35 5G參考設(shè)計(jì)率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G NR- Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“通過高通技術(shù)公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力與持續(xù)創(chuàng)新的承諾，我們正變革人們通過技術(shù)體驗(yàn)世界的方式。M.2 與LGA參考設(shè)計(jì)的推出進(jìn)一步展示，我們致力于以最及時(shí)且成本優(yōu)化的方式為生態(tài)系統(tǒng)提供我們最高性能的調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，為智能手機(jī)以外的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端帶來5G技術(shù)。我們很高興向客戶提供全球認(rèn)證的頂級(jí)參考設(shè)計(jì)，助力縮短部署時(shí)間、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性并向全部終端類別擴(kuò)展5G。”

參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品組合的關(guān)鍵特性包括：

經(jīng)過認(rèn)證的一站式參考設(shè)計(jì)

一站式參考設(shè)計(jì)解決方案針對(duì)性能進(jìn)行優(yōu)化，并經(jīng)過認(rèn)證可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作。驍龍X75、X72和X35 5G參考設(shè)計(jì)包括M.2和LGA兩種規(guī)格。參考設(shè)計(jì)支持從低功耗到數(shù)千兆比特速率的廣泛5G應(yīng)用，適用于固定無線接入、計(jì)算、游戲、AR、VR等一系列產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域。

優(yōu)化5G的開發(fā)投入

通過提供設(shè)計(jì)和認(rèn)證支持，OEM廠商、ODM廠商和終端制造商可使用分立式蜂窩組件以節(jié)省為實(shí)現(xiàn)5G連接所需的工程時(shí)間、成本和精力，以當(dāng)前成本的一小部分來開發(fā)支持Sub-6GHz和毫米波頻段的全球5G模組解決方案。

更快的上市時(shí)間

支持OEM廠商、ODM廠商和終端制造商利用高通技術(shù)公司的參考設(shè)計(jì)加速終端產(chǎn)品出樣和發(fā)布時(shí)間線，同時(shí)更快地為消費(fèi)者交付5G功能。

欲了解更多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)如何利用高通技術(shù)公司的參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品組合推動(dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新，請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接查看。

驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)正在向客戶出樣，相關(guān)解決方案預(yù)計(jì)將于2023年下半年起商用面市。

關(guān)于高通公司

高通公司正在賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。基于“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，我們將驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)變革的眾多技術(shù)——包括先進(jìn)的連接、高性能低功耗計(jì)算、終端側(cè)智能等，高效地?cái)U(kuò)展至不同行業(yè)中的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端。高通和驍龍平臺(tái)帶來的創(chuàng)新將助力實(shí)現(xiàn)云邊融合，變革眾多行業(yè)，加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，并改變我們體驗(yàn)世界的方式，創(chuàng)造更加美好的生活。

高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司許可。

關(guān)鍵詞： 技術(shù)公司 解決方案 調(diào)制解調(diào) 進(jìn)行工作 生態(tài)系統(tǒng)