ERS electronic公司推出了全新設計的具備先進功能的新一代ADM330

半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic公布了第三代旗艦熱拆鍵合機ADM330的具體細節(jié)。該機器最初于2007年作為同類產(chǎn)品中的首臺被引入市場。自此，它便受到業(yè)界的普遍關注，在全球大多數(shù)半導體制造商和參與先進封裝的OSAT生產(chǎn)車間都可以看到這臺機器的身影。

在本月早些時候，由于技術上的不斷突破創(chuàng)新和對異質(zhì)集成技術的貢獻，公司還被3D InCites授予“年度設備供應商”的稱號。

ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features

關鍵詞： 解決方案 具體細節(jié) 生產(chǎn)車間