pSemi公司推出完整的5G毫米波射頻前端（RFFE）解決方案

多功能產(chǎn)品組合覆蓋24-40GHz? 頻段，展示了集成模塊、分立波束成形及升降頻轉(zhuǎn)換器射頻集成電路（RFIC）等技術(shù)

村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi? Corporation宣布將其毫米波（mmWave）射頻前端產(chǎn)品組合拓展至5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域。新型管腳到管腳（pin-to-pin）兼容產(chǎn)品由三個(gè)波束成形器IC和兩個(gè)升降頻轉(zhuǎn)換器組成，可以靈活地實(shí)現(xiàn)IC互換，在n257、n258和n260頻段實(shí)現(xiàn)中頻到射頻全覆蓋。這種模塊化方法與片上校準(zhǔn)和數(shù)字校正相結(jié)合，有助于系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)周期，并快速適應(yīng)不同的有源天線設(shè)計(jì)配置。該多元化產(chǎn)品組合可作為分立射頻集成電路（RFIC）使用，也可作為Murata 28 GHz天線集成模塊的一部分，采用小巧的IC外形尺寸設(shè)計(jì)，集性能、集成度和可靠性于一身。

pSemi 5G毫米波產(chǎn)品集成組合提供獨(dú)立IC以及天線集成模塊。

在智能中繼器、室內(nèi)基站和其他小型蜂窩應(yīng)用程序的支持下，毫米波將首先在人口密集的城市地區(qū)進(jìn)行主流部署，實(shí)現(xiàn)短距離覆蓋。波束成形和有源天線系統(tǒng)的普及，以及人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量的需求不斷增加，為SOI-CMOS技術(shù)成為先進(jìn)5G系統(tǒng)的首選毫米波平臺(tái)開(kāi)辟了新的機(jī)遇。

pSemi銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)副總裁Vikas Choudhary表示：“自2015年以來(lái)，pSemi始終致力于提供毫米波產(chǎn)品，并不斷深化我們?cè)诟哳l射頻SOI設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)和專利組合。這些經(jīng)驗(yàn)，再加上母公司村田的先進(jìn)封裝和全球制造實(shí)力，使我們能夠支持更高水平的集成，簡(jiǎn)化5G毫米波產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和部署?！?/p>

8通道波束成形器射頻集成電路的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

每個(gè)UltraCMOS^?PE188100、PE188200和PE189100 射頻集成電路都在單晶片中集成了功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、移相器、波束成形器、開(kāi)關(guān)和混頻器，為多達(dá)1024個(gè)振子的天線陣列提供最佳的信號(hào)強(qiáng)度。

全頻譜覆蓋——支持n257 (PE188200)、n258 (PE188100) 和 n260 (PE189100) 頻段，具有管腳到管腳（pin-to-pin）兼容性

靈活的天線設(shè)計(jì)——八個(gè)獨(dú)立可控的射頻通道，支持四個(gè)雙極化或八個(gè)單極化天線單元

波束成形精度——在期望的誤差向量幅度（EVM）方面提供線性P_OUT，具有較低的方均根相位誤差和幅度誤差，可提高天線陣列增益和天線方向性。

雙通道升降頻轉(zhuǎn)換器射頻集成電路的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

每個(gè) PE128300 和PE129100 都在單晶片中集成了振蕩器、混頻器、放大器和開(kāi)關(guān)，可與多達(dá)16個(gè)pSemi波束成形射頻集成電路或總共128個(gè)波束成形器通道配對(duì)，以支持大規(guī)模 MIMO、混合波束成形及其他有源天線配置。

寬帶覆蓋——支持n257/n258 (PE128300) 和 n260 (PE129100) 頻段，具有管腳到管腳（pin-to-pin）兼容性

低噪聲系統(tǒng)設(shè)計(jì)——優(yōu)化I/Q平衡調(diào)節(jié)能力，最大限度地降低本振（LO）泄漏，從而提高誤差向量幅度（EVM）表現(xiàn)

低功耗——業(yè)界領(lǐng)先的低功耗特性，可有效降低系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)要求

5G天線集成模塊的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

pSemi 和村田共同打造了一款易于使用的5G毫米波天線集成模塊（1QT型），該模塊支持28 GHz頻段。在4 x 4天線陣列中，每個(gè)模塊都集成了高性能天線和帶通濾波器以及pSemi波束成形器IC和升降頻轉(zhuǎn)換器。多個(gè)模塊可以組合在一起，便于設(shè)計(jì)人員快速擴(kuò)展和構(gòu)建不同規(guī)模的天線陣列。

精密低溫共燒陶瓷（LTCC）基板封裝——優(yōu)異的耐熱性和防潮性，即使在惡劣環(huán)境下也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的性能和熱管理

先進(jìn)的帶通濾波器技術(shù)——低插入損耗和高衰減，可減少干擾，并最大限度地提升信號(hào)完整性

通過(guò)整機(jī)無(wú)線輻射性能（OTA）制造測(cè)試——性能已通過(guò)OTA制造測(cè)試驗(yàn)證，可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程

更多信息

欲了解更多與波束成形器和升降頻轉(zhuǎn)換器射頻集成電路相關(guān)的信息，請(qǐng)聯(lián)系pSemi團(tuán)隊(duì)。

欲了解更多與天線集成模塊相關(guān)的信息，請(qǐng)聯(lián)系村田團(tuán)隊(duì)

關(guān)于pSemi

pSemi Corporation隸屬于村田，致力于推動(dòng)半導(dǎo)體集成。pSemi以Peregrine Semiconductor 長(zhǎng)達(dá)30年的技術(shù)傳承以及強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合為基礎(chǔ)，肩負(fù)起全新使命，即助力增強(qiáng)村田在提供世界一流的高性能射頻、模擬、混合信號(hào)和光學(xué)解決方案方面的能力。憑借在射頻集成（RF）方面的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，pSemi的產(chǎn)品組合目前涵蓋電源管理、互聯(lián)傳感器、天線調(diào)諧和射頻前端等領(lǐng)域。這些智能和高效半導(dǎo)體產(chǎn)品為用于智能手機(jī)、基站、個(gè)人計(jì)算機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和醫(yī)療保健等領(lǐng)域的先進(jìn)模塊提供支持。pSemi總部位于圣迭戈，辦事處遍布全球各地，公司團(tuán)隊(duì)致力于探索以全新方式創(chuàng)造更小、更薄、更快、更好的電子元件，從而為實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界提供支持。欲了解pSemi在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)展或加入pSemi團(tuán)隊(duì)，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.psemi.com。

關(guān)鍵詞： 集成電路 最大限度 帶通濾波器 解決方案