中國(guó)科學(xué)院專家發(fā)現(xiàn)發(fā)燒能促進(jìn)免疫細(xì)胞“運(yùn)動(dòng)”

日前，中國(guó)科學(xué)院生物化學(xué)與細(xì)胞生物學(xué)研究所陳劍峰研究組對(duì)發(fā)燒在機(jī)體清除病原體感染中的重要作用及其機(jī)制作出全新闡述，相關(guān)成果發(fā)表在國(guó)際期刊《免疫》上。

在免疫細(xì)胞表面，有一類名為整合素的細(xì)胞黏附分子，它負(fù)責(zé)免疫細(xì)胞在血管表面的停留(黏附)、爬行(遷移)和滲出血管等過(guò)程。陳劍峰研究組發(fā)現(xiàn)，當(dāng)機(jī)體溫度達(dá)到高熱(38.5攝氏度)及以上水平時(shí)，會(huì)促進(jìn)免疫細(xì)胞中的一種名為熱休克蛋白90(Hsp90)的蛋白質(zhì)被招募到細(xì)胞膜上與α4整合素“結(jié)合”，這能大大加速免疫細(xì)胞的“運(yùn)動(dòng)”(黏附和遷移)，使其可以快速趕往感染部位的淋巴結(jié)和組織，高效“掃除”感染。目前，陳劍峰研究組的結(jié)果提示高熱6小時(shí)可以有效誘導(dǎo)Hsp90的表達(dá)，他們正在研究能否縮短高熱時(shí)間，讓免疫系統(tǒng)在更短的時(shí)間內(nèi)“開(kāi)足馬力”。

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