國內手機市場頹勢難挽 情況亦不樂觀

進入2018年最后一個月，國內各大手機廠商仍在“市場寒冬”中苦苦掙扎。數(shù)據(jù)顯示，今年1至11月國內手機市場出貨量同比下降15.6%，全球市場方面情況亦不樂觀;同時遭遇下滑的還有國內上市新機型數(shù)量。

受低迷的市場影響，錘子、360等部分手機中小廠商正面臨嚴峻的生存壓力;為重振市場，以三星、華為為代表的頭部廠商加緊開發(fā)5G、柔性屏等新技術，但有業(yè)內人士指出在2020年相關技術大規(guī)模商用前，手機銷量頹勢將延續(xù)。

國產(chǎn)手機出貨量同比下滑15.4%

智能手機市場趨于飽和、換機周期延長、手機硬件設計創(chuàng)新乏力……種種因素相互疊加，本年度國內智能手機市場進一步衰退。中國信息通信研究院發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年1至11月，全國手機市場出貨量達3.79億部，同比下降15.6%;期間，國產(chǎn)品牌手機出貨量為3.39億部，同比下降15.4%。其中，除10月出貨量同比小幅增長(不到2%)外，其余十月同比皆下降，且今年2月更跌破41%，3月跌幅為29%;與此同時，今年度全國手機上市新機型同比下降25.1%。

事實上，自去年第二季度全球手機市場增速放緩以來，全球各大品牌便持續(xù)承受著衰退壓力。公開資料顯示，除二、三線以下品牌手機外，就連多年內全球市場份額穩(wěn)居第一的三星也未能逃脫下滑局面：以今年第三季度為例，Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示此間三星出貨量同比下降13.3%，至7230萬部。

與此同時，今年部分國產(chǎn)手機品牌逆勢增長，成功拿下全球市場更多份額。據(jù)了解，華為在上一季度實現(xiàn)32.5%的全球出貨量增長，達到5180萬臺，其市場份額增至14.4%，位居全球第二;小米全球市場份額占比增長約4%，OPPO、vivo占比亦有小幅上升。權威人士指出，當下三星、蘋果、華為、小米、OPPO和vivo等全球手機“六強”局面已然形成，今后留給二、三線以下品牌的市場空間將被進一步擠壓。

中小廠商或被迫“出局”

據(jù)中國信通院統(tǒng)計，今年前11個月國內排名前十的廠商合計出貨量份額高達92.8%，較上年同期提高7.7個百分點;華為、小米、OV等品牌廠商加緊技術研發(fā)和推廣，向更多市場份額發(fā)出挑戰(zhàn)。這也就意味著，國內中小品牌廠商的生存壓力進一步凸顯，未來或因資金鏈、供應鏈斷裂而被迫“出局”。

近年來，錘子、360手機屢次被傳裁員、收購、倒閉等消息，且多次被爆正面臨嚴重的資金鏈危機。其中，錘子方面僅2016年上半年就虧損近2億元，全年凈虧4.28億元;隨后兩年間，其短暫“起死回生”并收獲盈利，但好景不長，錘子此前再遇資金周轉困難，不得不“薄利多銷”將手機價格一降再降;近日錘子科技創(chuàng)始人羅永浩更被指已出讓公司法人，核心團隊集體“出走”，更顯示企業(yè)再次面臨嚴重經(jīng)營危機。

此外，國產(chǎn)老牌手機金立近年也深陷債務風波，更于日前傳來“破產(chǎn)重整”消息，顯示其已長期嚴重負債，失去清償能力;法院已受理其破產(chǎn)清算申請，業(yè)內人士指出，這表示金立已正式進入破產(chǎn)的司法程序……

近一年間，國產(chǎn)手機市場風起云涌，一批中小廠商努力突圍卻“有心無力”，退出歷史舞臺似乎已成定局。分析指出，手機行業(yè)常年來存在高投入、低產(chǎn)出的現(xiàn)象，利潤空間相對有限;此外，相對頭部廠商，中小品牌在渠道、資金、技術等方面缺乏競爭力，迫于無奈需要主打“性價比”優(yōu)勢，而當下全行業(yè)不景氣導致頭部品牌紛紛加入“性價比”之爭，更使得中小品牌“無利可圖”，前景一片灰暗。

未來，隨著5G技術的興起，三星、華為、OV等率先開啟技術研發(fā)和布局的企業(yè)將進一步確立穩(wěn)固的市場地位，而由于在銀行等融資機構、供應商面前缺乏話語權，部分中小品牌將更加舉步維艱，甚至面臨淘汰。

明年5G技術難挽市場頹勢

自手機市場下滑以來，各大廠商不斷加大技術投入，陸續(xù)在產(chǎn)品上布局多攝攝像頭、“全面屏”并搭載虛擬現(xiàn)實、AI等多項新技術，希望重啟當年觸屏手機入市引發(fā)的換機熱潮。然而，各階段銷量數(shù)據(jù)均顯示相關新技術、新功能對手機市場帶來的刺激有限，總體增長仍然乏力。

目前，5G及柔性屏新技術被視為未來市場的新一輪增長點，2019年或被視為“5G技術元年”，柔性屏技術更被指能帶動“全面屏后最大手機技術革命”。然而，有分析認為此兩項技術目前尚未成熟，直至2020年大規(guī)模商用前市場頹勢仍難挽救。

以5G技術為例，高通本月初正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——驍龍855，據(jù)稱可實現(xiàn)千兆級LTE傳輸，公開資料顯示，三星、小米、OV等廠商明年都有計劃搭載此款芯片推出品牌首款5G手機;華為也或將搭載麒麟芯片推出5G產(chǎn)品;種種跡象表明，明年全球范圍內或迎來5G熱潮。

然而，蘋果方面一再推遲5G手機商用計劃，似乎也印證當下相應技術還未成熟的事實。據(jù)了解，現(xiàn)下搭載5G技術的相關模塊據(jù)稱需要通過“外掛”來實現(xiàn)，美觀度受影響;信號方面，現(xiàn)階段國內還未全面鋪設5G基礎網(wǎng)絡線路，相應手機產(chǎn)品或無法維持穩(wěn)定的傳輸速率，因此使用體驗可能并不太好。此外，當下由于技術成本較高，5G手機首批價格或在8000元以上……在市場越來越追求“性價比”的背景下，5G手機明年的發(fā)展情況仍難樂觀。

盡管如此，有分析稱在2020年左右5G將迎來大規(guī)模布局，屆時研發(fā)和市場布局成本或進一步下降，5G手機更有望降至“千元檔位”，帶動市場迅速增長。而在此之前，手機銷量下滑頹勢或將延續(xù)。

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