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今年最大科技IPO來了!Arm已向美國SEC遞交申請(qǐng) 提及加速AI部署


(資料圖)

美東時(shí)間周一(8月21日),日本軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm向美國證券交易委員會(huì)(SEC)遞交文件,申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克上市。目前正值科技公司IPO的歷史低迷期,不過這個(gè)將成為近兩年來美股最大的IPO項(xiàng)目,亦將給市場(chǎng)帶來一些提振。 (詳情)

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