華擎600/700系列主板已為下一代酷睿做好準備 升級BIOS即可支持

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預計英特爾下一代處理器即將在2023年10月登場。從目前已曝光的信息顯示，最高端型號CPU預計性能增幅為單核提升4%~8%，多核提升8%~15%。顯然，性能提升的重點還是在多核心部分。

在內存規(guī)格部分，新一代酷睿應該也會有較大變化：支持JEDEC規(guī)范的DDR5 6400內存，較上一代酷睿處理器有所提升。理論上將繼續(xù)支持DDR4和DDR5內存（內存控制器決定），但是相信極少會有廠商推出支持DDR4規(guī)格的主板產(chǎn)品了，DDR5將徹底接替DDR4。

而主板方面，目前600 / 700系列將繼續(xù)成為支撐下一代酷睿處理器的生力軍，為此全球主板核心廠商華擎則已經(jīng)做好了準備，并在官方網(wǎng)站的產(chǎn)品介紹頁面中使用專門的“NEXT GEN CPU READY”標志，標明了已支持下一代酷睿處理器的具體主板型號：

只要在華擎官網(wǎng)上找到并確認您所購買的600 / 700系列主板可以支持下一代酷睿處理器。隨后通過下載并升級到最新BIOS的方式即可完成主板對下一代酷睿處理器的完美支持。

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