軟銀旗下Arm申請(qǐng)上市，今年美股最大IPO乘AI東風(fēng)到來(lái)

Arm尋求以ARM為代碼在納斯達(dá)克上市，披露軟銀161億美元買入25%的Arm股份，上市后軟銀仍是控股股東。此前媒體稱，Arm計(jì)劃IPO募資100億美元，以此計(jì)算，Arm有望創(chuàng)將近兩年前Rivian上市以來(lái)最大美股IPO，可能成為科技股第三大IPO。軟銀據(jù)稱最近買入Arm股份對(duì)其估值640億美元。

乘著人工智能（AI）熱潮的東風(fēng)，全球芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)巨頭、軟銀旗下的Arm Holdings正式申請(qǐng)上市。

【資料圖】

美東時(shí)間8月21日周一，Arm向美國(guó)證監(jiān)會(huì)（SEC）遞交申請(qǐng)文件，尋求以ARM為股票代碼在納斯達(dá)克掛牌上市。文件披露，軟銀的募股共有28家承銷商，其中巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)四家領(lǐng)銜。

文件并未披露有關(guān)Arm估值、計(jì)劃IPO的定價(jià)及募資規(guī)模這些信息。此前有報(bào)道稱，Arm希望通過(guò)IPO籌集100億美元資金，也有報(bào)道稱募資范圍在80億到100億美元，還有報(bào)道稱，軟銀計(jì)劃在此次IPO中出售約10%的Arm股份。

若尋求募資100億美元的消息屬實(shí)，Arm將可能創(chuàng)造2021年10月特斯拉勁敵Rivian募股137億美元以來(lái)最大的美股IPO，并將有望成為僅次于2014年阿里巴巴上市和2012年Facebook上市的第三大科技業(yè)IPO。

本月稍早有媒體稱，Arm計(jì)劃9月首周開始路演，第二周確定IPO的計(jì)劃發(fā)行價(jià)，Arm的估值在600億到700億美元。上周有媒體稱，軟銀最近從愿景基金那里買入了25%的ARM股份，這筆交易對(duì)Arm的估值略高于640億美元。

軟銀2016年以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm，次年就以80億美元的價(jià)格將Arm 25%的股份出售給愿景基金。今年軟銀向愿景基金購(gòu)買Arm股份實(shí)際上是從愿景基金的“金主”中東投資者手中買回股份。

本周一披露的文件顯示，軟銀已經(jīng)斥資161億美元，將愿景基金所持25%的Arm股份收入囊中。Arm上市后，軟銀仍將是該公司的控股股東。

上周媒體查看到，Arm向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的文件草案顯示，截至自然年2023年3月31日的上一財(cái)年，該司年度營(yíng)業(yè)收入下降約1%至26.8億美元。本周一的Arm文件也確認(rèn)了上財(cái)年?duì)I收的這一降幅及營(yíng)收額。

上周的文件草案還顯示，按照美國(guó)會(huì)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)口徑，截至6月30日的上一財(cái)季，Arm營(yíng)收下降2.5%，降至6.75億美元。這比軟銀本月早些時(shí)候報(bào)告的降幅要小，當(dāng)時(shí)軟銀表示，根據(jù)國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則口徑，Arm上財(cái)季的銷售額下降約11%，降至6.41億美元。

上財(cái)年的營(yíng)收下降體現(xiàn)了Arm最重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域——智能手機(jī)市場(chǎng)的低迷。目前，全球芯片業(yè)仍未擺脫庫(kù)存過(guò)剩的銷售下滑困擾。Arm最大的合作伙伴之一高通本月初公布，二季度營(yíng)收超預(yù)期下降23%，本季度指引繼續(xù)加速下降，暗示智能手機(jī)市場(chǎng)的需求仍疲軟。

不過(guò)，本財(cái)年Arm已有反彈跡象。今年5月軟銀表示，按照國(guó)際會(huì)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，Arm的營(yíng)收在最新財(cái)年增長(zhǎng)了5.7%。

有分析指出，去年Rene Haas擔(dān)任CEO后，Arm一直在努力拓展除智能手機(jī)以外的市場(chǎng)，現(xiàn)在的重心正放在可用于云計(jì)算和AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心芯片，面向該市場(chǎng)的芯片是業(yè)內(nèi)價(jià)格最高、利潤(rùn)最高的。

編輯/Jeffy

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