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"互動激烈!炬光科技激光輔助鍵合技術(LAB)獲中國、韓國封裝客戶樣機訂單落地!"|投資者問答精選 全球微資訊


(資料圖片僅供參考)

和訊發(fā)現有投資者在互動平臺上向炬光科技(688167)提問并得到了公司高質量的回應,特意摘錄下來供您參考:

董秘您好,公司激光輔助鍵合技術(LAB)是否可以應用在扇出型晶圓級封裝,是否已經有訂單落地。謝謝

尊敬的投資者您好,公司激光輔助鍵合技術(LAB)可以應用在扇出型晶圓級封裝(Fan-out Packaging)、3D封裝等場景。公司今年在該領域取得突破,獲得中國、韓國先進封裝客戶的樣機訂單。

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