全球半導體用熱解石墨增長趨勢2023-2029

據(jù)路億市場策略(LP information)調研

2022年全球半導體用熱解石墨市場規(guī)模大約為 百萬美元，預計2029年達到 百萬美元，2023-2029期間年復合增長率（CAGR）為 %。就銷量而言，2022年全球半導體用熱解石墨銷量為 ，預計2029年將達到 ，年復合增長率為 %。

(資料圖片僅供參考)

全球市場半導體用熱解石墨主要廠商包括Shin-Etsu MicroSi (General Electric), Minerals Technologies 等，其中2022年，全球前三大廠商占有大約 %的市場份額。

2022年，美國半導體用熱解石墨市場規(guī)模約為 百萬美元，預計未來幾年年復合增長率為 %，同期中國市場規(guī)模為 百萬美元，并于 %的年復合增長率保持增長。歐洲也是重要的市場，2022年占全球份額為 %，其中德國扮演重要角色。從全球其他地區(qū)來看，日本和韓國也是重要的兩大地區(qū)，預計未來幾年CAGR分別為 %和 %。

半導體用熱解石墨產品類型

PG板

PG坩堝

PG加熱器

PG涂層

其他

半導體用熱解石墨應用

CVD

半導體行業(yè)

其他

本文包含的主要地區(qū)/國家：

美洲地區(qū)

美國

加拿大

墨西哥

巴西

亞太地區(qū)

中國

日本

韓國

東南亞

印度

澳大利亞

歐洲

德國

法國

英國

意大利

俄羅斯

中東及非洲

埃及

南非

以色列

土耳其

海灣地區(qū)國家

本文主要包含如下企業(yè)：

Shin-Etsu MicroSi (General Electric)

Minerals Technologies

Momentive Technologies

American Elements

Nextgen Advanced Materials

Dr. Eberl MBE-Komponenten

Stanford Advanced Materials

Nanoshel

CFCCARBON

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